- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company una de la compañías de chips más grande del mundo
- Se alió con Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors N.V.
- La instalación contará más de 10,000 millones de euros
- El gobierno alemán participará con 5,000 millones de euros
DRESDE, Alemania. ESMC, una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors N.V., iniciaron oficialmente la fase inicial de preparación del terreno para su primera fábrica de semiconductores en Dresde, Alemania. El evento reunió a funcionarios gubernamentales, clientes, proveedores, socios comerciales y académicos para celebrar un hito en el establecimiento de lo que será la primera fundición pura con capacidad FinFET de la UE.
Entre los invitados se encontraban la presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen, el canciller alemán Olaf Scholz, el ministro presidente de Sajonia, Michael Kretschmer, y el alcalde de Dresde, Dirk Hilbert. Durante el evento, la presidenta von der Leyen informó que la Comisión Europea ha aprobado una inversión alemana de 5,000 millones de euros para apoyar a European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) en la construcción y operación de la fábrica de semiconductores. Se espera que las inversiones totales superen los 10,000 millones de euros, que consisten en inyección de capital, endeudamiento y un fuerte apoyo de la Unión Europea y el gobierno alemán.
“Junto con nuestros socios, Bosch, Infineon y NXP, estamos construyendo nuestra planta de Dresde para satisfacer las necesidades de semiconductores de los sectores industrial y automotriz europeos en rápido crecimiento“, afirmó el presidente y director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei. “Con esta planta de fabricación de última generación, pondremos las capacidades de fabricación avanzadas de TSMC al alcance de nuestros clientes y socios europeos, lo que estimulará el desarrollo económico dentro de la región e impulsará los avances tecnológicos en toda Europa“.
Se espera que cuando esté funcionando, la planta de ESMC tendrá una capacidad de producción mensual de 40,000 obleas de 300 mm (12 pulgadas) con la tecnología de proceso CMOS planar de 28/22 nanómetros y FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, lo que fortalecerá aún más el ecosistema de fabricación de semiconductores de Europa con la tecnología avanzada de transistores FinFET.
Se espera que la planta, que está previsto que funcione a plena capacidad en 2029, produzca 480,000 obleas de silicio al año.
Estiman que la nueva instalación generará alrededor de 2,000 puestos de trabajo directos en el sector de la alta tecnología. Además, se espera que cada puesto de trabajo directo creado por el proyecto estimule la creación de numerosos puestos de trabajo indirectos en toda la cadena de suministro de la UE, lo que reforzará la economía de la región. ESMC mantendrá los estándares de sostenibilidad y protección del medio ambiente de TSMC. En línea con esta misión, ESMC y sus socios se dedican a construir una fábrica ecológica que utilice técnicas existentes y de vanguardia para optimizar la conservación. Esto incluye la construcción energéticamente eficiente, la recuperación de agua y la obtención de la certificación LEED.
La creación de ESMC ejemplifica la fortaleza de la Gran Alianza de TSMC, una piedra angular de la innovación en la industria de los semiconductores. Esta alianza ha impulsado avances revolucionarios, uniendo a los socios de TSMC para alcanzar un nuevo nivel de colaboración. La inversión en ESMC no solo significa un compromiso más profundo con esta asociación estratégica, sino que también subraya la dedicación inquebrantable de TSMC para fomentar la innovación en toda Europa. Se espera que la construcción comience a finales de este año.
“La fábrica de obleas de ESMC se construirá justo al lado de nuestra propia fábrica de obleas de Bosch en Dresde. Así que ahora podremos verla surgir y crecer con nuestros propios ojos. Estamos deseando que llegue ese momento, al igual que colaborar estrechamente con nuestros socios TSMC, Infineon y NXP. Juntos, daremos a Europa un paso decisivo hacia adelante en una industria clave y garantizaremos que los chips avanzados estén disponibles para las empresas industriales aquí”, declaró el Dr. Stefan Hartung, presidente del consejo de administración de Robert Bosch GmbH.
“Nuestra inversión conjunta en Dresde pone de relieve una vez más la enorme importancia de Silicon Saxony como imán para los principales fabricantes internacionales de semiconductores“, comentó Jochen Hanebeck, director general de Infineon Technologies AG. “La construcción de otra planta de fabricación de semiconductores en Dresde por parte de ESMC constituye un gran éxito para la región. Estamos trayendo a Europa una tecnología de semiconductores especialmente importante que se utiliza en los chips digitales más modernos. Esta inversión creará puestos de trabajo adicionales y fortalecerá de forma permanente el ecosistema de semiconductores en Silicon Saxony, en Alemania y en toda Europa“.
“Hoy se marca un hito histórico para la industria de la microelectrónica alemana y europea“, afirmó el presidente y director general de NXP, Kurt Sievers. “NXP se enorgullece de formar parte de la empresa conjunta ESMC, que ofrecerá soluciones innovadoras de semiconductores y capacidad de fabricación centrada en los mercados clave de Europa: la automatización y la electrificación de los sectores de la automoción y la industria. La ceremonia inaugural de hoy en Dresde de la primera planta de fabricación de TSMC en Europa es un paso significativo y tangible hacia la soberanía digital europea“.